骁龙8Gen1采用三星4nm工艺制造,采用一大三中四小的八核心CPU架构,首发升级为全新一代的X2、A710、A510,频率分别为3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz,三级缓存容量也增加了一半来到6MB。
骁龙8Gen1Plus内部型号SM8475,基于4nm工艺制程打造,采用的是“1+3+4”三丛集架构,由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成,CPU超大核主频为3.2GHz。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。
除了CPU,骁龙8Gen2的GPU预计将升级到Adreno740,并集成X705G基带,支持10Gbps5G的峰值下载速度。
高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,GPU的规格为Adreno740。
高通骁龙8Gen2发布时间为2022年年底,预计在12月发布,搭载这款处理器的智能手机会在2022年底或者2023年初发布,如小米13系列等安卓旗舰将会是第一批使用该处理器的手机。