2023骁龙处理器性能排行榜

骁龙8 Gen3是高通发布的移动处理平台，相比8 Gen2，8 Gen3的性能有了大幅的进步。骁龙8Gen 3芯片（SM8650）引入“1+5+2”核心配置，这表明它会带来更强大的性能内核和更高频率。其采用台积电N4P工艺，配置Cortex-X4超大核，5个A720核心，2个A520核心，Adreno 750 GPU。

高通8系列性能已经非常强悍，而骁龙8 Gen1 Plus则是高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片优化版，高通给出的数据是，CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主频提升10%、GPU功耗降低30%。骁龙8Gen1 Plus从三星4nm改成台积电4nm工艺，因为这个工艺的加持以及各方面升级优化，促使8 Gen1+既提升了性能，还将功耗降低了15%。

作为新一代骁龙8系列手机处理器，骁龙8 Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。从测评跑分来看，骁龙8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能几乎和A16旗鼓相当、胜于A15，在CPU单核性能上略低于苹果A15，是目前性能最强的安卓手机处理器。

骁龙888 Plus是高通公司推出的一款自研旗舰级芯片。骁龙888Plus相较于骁龙888而言，既有相同点也有不同之处，提升还是蛮大的。首先，骁龙888Plus也是三星的5nm制程；其次，骁龙888Plus的架构和核心都有非常明显的升级，支持Cortex X1超大核，A78大核和A55中核三丛集架构，性能有了质的飞跃；最后，骁龙888Plus是一个全新的5G平台，对5G网络的打磨要比骁龙888更加细致。

骁龙7 Gen2处理器，于2023年3月17日发布，号称小骁龙8+。其采用台积电4nm工艺打造，产品型号为SM7475，CPU采用1+3+4架构，配备X2超级大核心，主频性能升级为2.92GHz，同时GPU采用Adreno 730 580Mhz，整体性能得到显著提升。骁龙7 Gen2的综合实力虽然不及骁龙8 Gen2，但也是一款不错的中端平台。

骁龙 8 Gen 1是高通推出的一款芯片，也是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。在安卓阵营中，8 Gen1无疑是2022年的旗舰级主角之一，虽然性能拔尖，但从现有的各路专业测评来看，其综合表现与苹果A15的差距较大，毕竟功耗偏高、发热明显。

于2020年7月8日正式发布的骁龙865 Plus，是骁龙865处理器的升级版，性能相比提升近10%，旨在为游戏和AI应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码，此外，还有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性，以及对最新蓝牙5.2规范的支持。

骁龙865是高通于2019年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。骁龙865是8核64位处理器，采用7纳米FFP工艺制程，频率最高达2.84G赫兹，采用“高通三丛集设计”，CPU架构为Kryo 585架构。骁龙865可实现每秒15万亿次运算，AI性能是前代平台的2倍。

骁龙870是高通公司旗下的手机处理器，为骁龙865 Plus的再升级产品，于2021年1月19日正式发布，由摩托罗拉edge s全球首发。骁龙870芯片基于台积电7nm工艺制成，CPU部分包含1个A77超大核+3个A77大核以及4个A55小核，超级内核主频已达3.2GHz，截至2021年1月27日，是A77公版架构下频率最高的存在。

骁龙 888是高通公司旗下的手机处理器，发布于2020年12月。骁龙 888基于三星5nm工艺制成，也是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片，CPU采用 1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU为 Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。搭载骁龙888的手机有很多，例如小米11、真我GT 5G、魅族18、黑鲨4 Pro、华为 P50 Pro等，都是值得选择的。